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有興趣的同學,請參閱以下資訊或附件活動招生海報與課程表。
| 一、 | 旨揭活動訊息說明如下: |
| (一) | 活動日期:115年7月27日(一)~31日(五)。 |
| (二) | 活動時間:每日09:00-19:30。 |
| (三) | 活動地點:國立清華大學跨領域科學教育中心、國立清華大學創新育成大樓。 |
| (四) | 住宿安排:清華會館。 |
| (五) | 保險:活動期間將投保活動公共意外責任險,參與學員將為其投保旅行平安險。 |
| (六) | 活動將以中文進行。 |
| 二、 | 「2026 半導體AI科學營」活動課程全程免費,並提供餐食與住宿。 |
| 三、 | 活動採線上報名,報名網址:https://contest.bhuntr.com/tw/lamresearchsummercamp2026/home/ 。 |
| 四、 | 報名期限:115年3月31日(二)17:00。 |
| 五、 | 錄取公告:115年4月30日(四)17:00,於「2026 半導體AI科學營」活動網站首頁公告。 |
| 六、 | 活動聯絡窗口:「2026 半導體AI科學營」工作小組聯絡信箱:lamresearch_sciencecamp@bhuntr.com;聯絡電話:(02)7730-7613。 |


