說明：

一、為提升教師多元實務專長，教育部特補助本校辦理半導體封裝製程與設備實務培訓營。課程內容有半導體封裝製程及設備實務操作，並由專業學者與業師共同授課。封裝製程主要講授傳統封裝、高階封裝及先進封裝製程等專業知識；設備實務則訓練晶圓切割機、固晶機及打線機的實務操作能力；ＱＦＮ自動機台操作實務則有機台介紹、製程參數設定及機台運轉測試。誠摯邀請貴校教師踴躍參加，讓本研習活動的效益能擴及其他友校。研習課程內容請詳閱活動簡章（附件 1 ）及活動海報（附件 2 ）各 1 份。

二、研習相關資訊：

(一)第二梯次研習時間： 112 年 7 月 3 日（星期一）至 7 月 14 （星期五），共 10 天，上午 8 時 30 分至下午 4 時 30 分。

(二)研習地點：明新科技大學逢喜樓 209 教室、明新科技大學半導體封裝測試類產線基地。

(三)參加培訓人數 30 人（名額有限滿額為止）。

三、報名方式：

(一)報名時間： 112 年 6 月 25 日截止

(二)報名網址： https://forms.gle/4hipgy9nkyBj5VYs5

四、報名洽詢：明新科技大學半導體學院類產線計畫辦公室何宗穎助理，電話：(03)5593142 分機 3270